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CTP版基

产品名称:CTP版基

产品型号:1145点击次数:
产品说明:

CTP版基常采用合金牌号为1145或1150的铝材,状态为H态,有三种H18,H22,H26,全部采用的是卷材的包装,采用木托盘托起,厚度公差在0.27毫米左右,表面粗糙度不能大于0.30微米。

华威铝业生产的CTP版基表面洁净、平整,无裂纹、腐蚀坑、点、通气孔、擦划伤、折伤、印痕、起皮、松枝状花纹、油痕等弊病;表面无非金属压入及粘伤、横皮、横纹等缺陷;无鼓包、荷叶边等现象。

华威铝业在生产中对CTP版材基平整度有以下3点具体要求。

(1)铝卷展开面与平面间的间隙不应大于1mm,且每米展开面的波浪数不多于3个;

(2)侧边弯曲,每米长度内不能大于1mm;

(3)铝卷应紧致数字印刷分会,端面整齐,不允许有裂边、毛刺。

CTP版基技术参数

合金 状态 厚度 规格 厚度公差 表面粗糙度(Rα)
1145 CTP版基 H18

0.12-0.18m

卷材

0.27mm±0.005mm

0.25~0.30μm

H22
H26
1150 CTP版基 H18

0.12-0.18m

卷材

0.27mm±0.005mm

0.25~0.30μm

H22
H26

华威铝业生产的CTP版基厚度一般为0.280mm,比目前生产的PS版略厚(PS版版基厚度为0.270mm±0.005mm)。也有的国外公司采用0.275mm厚铝版基水印刷,厚度公差均为±0.005mm。铝版基厚一些,版材挺度会好一些,不易弯曲。

如果你需要采购CTP版基,请联系15036010760.

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