产品名称：CTP版基
产品型号：1145点击次数：次产品说明：
CTP版基常采用合号为1145或1150的铝材，状态为H态，有三种H18,H22,H26，全部采用的是卷材的包装，采用木托盘托起，厚度公差在0.27毫米左右，表面粗糙度不能大于0.30微米。
华威铝业生产的CTP版基表面洁净、平整，无裂纹、腐蚀坑、点、通气孔、擦划伤、折伤、印痕、起皮、松枝状花纹、油痕等弊病；表面无非金属压入及粘伤、横皮、横纹等缺陷；无鼓包、荷叶边等现象。
华威铝业在生产中对CTP版材基平整度有以下3点具体要求。
（1）铝卷展开面与平面间的间隙不应大于1mm，且每米展开面的波浪数不多于3个；
（2）侧边弯曲，每米长度内不能大于1mm；
（3）铝卷应紧致数字印刷分会，端面整齐，不允许有裂边、毛刺。
CTP版基技术参数
| 合金 | 状态 | 厚度 | 规格 | 厚度公差 | 表面粗糙度（Rα） |
| 1145 CTP版基 | H18 |
0.12-0.18m |
卷材 |
0.27mm±0.005mm |
0.25～0.30μm |
| H22 | |||||
| H26 | |||||
| 1150 CTP版基 | H18 |
0.12-0.18m |
卷材 |
0.27mm±0.005mm |
0.25～0.30μm |
| H22 | |||||
| H26 |
华威铝业生产的CTP版基厚度一般为0.280mm，比目前生产的PS版略厚（PS版版基厚度为0.270mm±0.005mm）。也有的国外公司采用0.275mm厚铝版基水印刷，厚度公差均为±0.005mm。铝版基厚一些，版材挺度会好一些，不易弯曲。
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