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影响再结晶晶粒大小的因素有哪些(二)

来源:www.hwalu.com 加入时间:2012-7-12 点击:

影响再结晶晶粒大小的因素(二)

影响再结晶晶粒大小一共有6个要素

变形程度小于临界变形程度,退火时只发生多边化过程,原始晶界只需作短距离迁移就足以消除应变的不均匀性。当变形程度达到临界变形程度时,个别部位变形不均匀性很大,其驱动力足以引起晶界大规模移动而发生再结晶。但由于此时形核率小,形核率与晶核长大速率的比值也小,因而得到粗大晶粒。此后,在变形程度增大时,形核率与晶核长大速率的比值不断增大,再结晶晶粒不断细化。

变形温度升高,变形后退火时所呈现的临界变形程度也增加。这是因为高温变形的同时会发生动态回复,也是使变形储能降低的原因。

金属愈纯,临界变形程度愈小。但加人不同的元素则影响不同。

例如,铝中加人少量锰可显著提高铝的临界变形程度,但加人锌和铜时,加入最即使较大,影响也较微弱。这与锰生成阻碍晶界迁移的弥散质点MnA1。有关。

为使退火得到细小晶粒.应防止变形程度在临界变形程度附近。

(4)退火温度:多数情况下,晶粒都会随退火温度的增高而粗化,这是因为实际退火时都已发展到晶粒长大阶段,这种粗化实质上是晶粒长大的结果。退火温度愈高,再结晶完成所需时间愈短,在相同保温时间下,晶粒长大时间更长,高温下晶粒长大速率也愈快,因而最终得到粗大的晶粒。

(5)保温时间:在一定退火温度下,保温时间增加,晶粒逐渐长大,但达到一定尺寸后基本终止,所以在一定的温度下晶粒尺寸都会有一个极限值。若晶粒尺寸达到极限值后,再提高退火温度,晶粒还会继续长大,一直达到后一个温度下的极限值。这是因为原子扩散能力增加了,打破了晶界迁移与阻力的平衡关系;温度升高可使晶界附近杂质偏聚区破坏,并促使弥散相部分溶解,使晶界迁移更易进行。

(6)加热速度:加热速度快,再结晶后晶粒细小。这是因为快速加热时,回复过程来不及进行或进行得很不充分,因而不会使冷变形储能大幅度降低。快速加热提高了实际再结晶开始温度,使形核率加大。此外,快速加热能减少阻碍晶粒长大的第二相及其他杂质质点的溶解,使晶粒长大趋势减弱,这也是加热速度对多相合金更为敏感的原因

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